存储进入“长牛”通道：缺货与涨价成主旋律

中信证券最新研究旗帜鲜明地指出，Agent AI引发的算力重构，正在把“存力”推向半导体舞台中央。AI推理端Token消耗呈指数级膨胀，KV Cache容量随序列长度线性放大，导致市场出现结构性硬缺口；而原厂扩产节奏滞后18–24个月，供需错配至少延续至2027年，DRAM与NAND价格2026全年预计维持单边上涨。

CFMS 2026风向标：产业链共话“穿越周期”新解法

3月底召开的深圳闪存峰会吸引三星、铠侠、Solidigm、英特尔、腾讯云等巨头同台，议题锁定PCIe 6.0 SSD、QLC大容量方案与AI存算协同。现场展出逾百款新品，一致指向“把数据留在闪存、把算力拉向终端”的技术路线，为存储价值重估写下注脚。

AI服务器占比突破两成，eSSD跃居NAND最大下游

CFM数据显示，2026年全球服务器出货量同比增15%，AI服务器渗透率将首次跨过20%门槛；当单请求上下文从1k Token放大到128k，KV Cache占用可由0.5GB飙升至64GB。HBM需求在2025、2026年分别预增90%与35%，而KV Cache下沉叠加企业级硬盘缺货，推动eSSD份额升至37%，成为NAND第一大应用市场。

高端DRAM产能挤压成熟制程，库存跌破安全线

原厂将优先产能分配给HBM、DDR5、LPDDR5X/6等高利基产品，预计2026年高端DRAM产能占比将突破85%，传统消费级颗粒持续被挤占，行业库存已降至4周历史低位。慧荣科技直言，真正的“缺货顶点”或出现在2027年。

“Token工厂”重塑价值链，模组厂向客制化高毛利转型

英伟达提出“Token工厂经济学”，明确存储是AI基础设施盈利杠杆。eASP价格已达消费级NAND两倍以上，原厂忙于介质升级，方案商则凭自研主控切入企业级定制市场，竞争焦点从低价抢单转向稳定供货与增值设计。

云端：QLC百TB级方案+PCIe 6.0，释放GPU集群潜能

为满足十万卡级集群的带宽与延迟需求，铠侠、大普微、闪迪等推出245–256TB QLC eSSD，把每GB成本拉至新低；三星PM1763、FADU“Lhotse”主控率先冲进PCIe 6.0，顺序读速高达28.5GB/s，配合液冷散热，实测可将首Token生成时间缩短41倍。

终端：端侧AI倒逼“存算融合”，DRAM占用最高降50%

AI PC、智能座舱与AIoT对功耗、BOM极度敏感。江波龙5nm SPU、群联Hybrid AI SSD通过主动缓存调度，把部分推理负载迁移至NAND，可在256K上下文场景下减少40–50% DRAM用量；车厂正推动由域控走向中央池化，LPDDR6与车规大容量UFS呼之欲出。

风险提示与投资机会

需警惕全球经济波动、云厂商资本开支放缓及地缘贸易摩擦。赛道高景气下，中信证券优先推荐：1) 具备现货渠道与价格弹性的存储模组厂商；2) 直接受益缺货涨价、产能满载的原厂及紧密配套的设计公司。