核心观点

华西证券最新铜箔专题研究指出，在动力+储能电池高增与AI服务器PCB升级的双重拉动下，铜箔行业正由“产能宽松”快速切换至“供给吃紧”，加工费进入上行通道；具备4.5μm极薄锂电铜箔及HVLP/RTF高频高速铜箔量产能力的企业，将迎来一轮“量价齐升”的红利期。

锂电铜箔：极薄化加速，供需天平倾斜

GGII预计2025年国内锂电铜箔出货量94万吨，同比+36%，2026年进一步升至115—120万吨。铜价高企倒逼降本，4.5μm铜箔单GWh可省铜100吨、节约成本逾千万元，且能量密度提升约2%，推动极薄渗透率2025年达25%，2026年或过半。

4.5μm加工费2024Q4已上涨约3000元/吨，与6μm价差拉大至7000元/吨，拥有极薄产能的龙头盈利弹性显著放大。前期铜价高位+重资产属性压制扩产，尾部厂商持续出清，2025年CR5提升至45.8%，行业开工率9月重回80%，2026年Q或达90%，保供协议频签，加工费继续看涨。

电子电路铜箔：AI算力引爆高频高速需求

AI服务器、车载雷达、5G消费电子迭代，推升PCB级铜箔市场从2024年477亿元增至2029年717亿元，CAGR 8.5%；其中AI及高性能计算用铜箔规模2029年将达67.7亿元，2024-2029年CAGR高达36.1%。HVLP、RTF等高频高速铜箔技术门槛高、加工费溢价显著，国内厂商正加速国产替代，盈利空间进一步打开。

投资线索与风险

受益标的：诺德股份、铜冠铜箔、中一科技、德福科技、嘉元科技。需警惕政策调整、铜价剧烈波动、产能过快释放、新产品放量不及预期及技术路线切换等风险。